抗干擾問(wèn)題是現代電路設計中一個(gè)很重要的環(huán)節，它直接反映了整個(gè)系統的性能和工作的可靠性。對PCB工程師來(lái)說(shuō)，抗干擾設計是大家必須要掌握的重點(diǎn)和難點(diǎn)。
PCB板中干擾的存在
在實(shí)際研究中發(fā)現,PCB板的設計主要有四方面的干擾存在：電源噪聲、傳輸線(xiàn)干擾、耦合和電磁干擾（EMI）。
1、電源噪聲
高頻電路中，電源所帶有的噪聲對高頻信號影響尤為明顯。因此，首先要求電源是低噪聲的。在這里，干凈的地和干凈的電源同樣重要。
電源特性
2、傳輸線(xiàn)
在PCB中只可能出現兩種傳輸線(xiàn)：帶狀線(xiàn)和微波線(xiàn)。傳輸線(xiàn)最大的問(wèn)題就是反射，反射會(huì )引發(fā)出很多問(wèn)題，例如負載信號將是原信號與回波信號的疊加，增加信號分析的難度；反射會(huì )引起回波損耗（回損），其對信號產(chǎn)生的影響與加性噪聲干擾產(chǎn)生的影響同樣嚴重。
3、耦合
干擾源產(chǎn)生的干擾信號是通過(guò)一定的耦合通道對電控系統發(fā)生電磁干擾作用的。干擾的耦合方式無(wú)非是通過(guò)導線(xiàn)、空間、公共線(xiàn)等作用在電控系統上。分析下來(lái)主要有以下幾種：直接耦合、公共阻抗耦合、電容耦合、電磁感應耦合、輻射耦合等。
公共阻抗耦合
4、電磁干擾（EMI）
電磁干擾EMI有傳導干擾和輻射干擾兩種。傳導干擾是指通過(guò)導電介質(zhì)把一個(gè)電網(wǎng)絡(luò )上的信號耦合（干擾）到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò )。輻射干擾是指干擾源通過(guò)空間把其信號耦合（干擾）到另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò )。在高速PCB及系統設計中，高頻信號線(xiàn)、集成電路的引腳、各類(lèi)接插件等都可能成為具有天線(xiàn)特性的輻射干擾源，能發(fā)射電磁波并影響其他系統或本系統內其他子系統的正常工作。
PCB及電路抗干擾措施
印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著(zhù)密切的關(guān)系，接下來(lái)，我們僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說(shuō)明。
1、電源線(xiàn)設計
根據印制線(xiàn)路板電流的大小，盡量加租電源線(xiàn)寬度，減少環(huán)路電阻。同時(shí)、使電源線(xiàn)、地線(xiàn)的走向和數據傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。
2、地線(xiàn)設計
地線(xiàn)設計的原則是：
(1)數字地與模擬地分開(kāi)。若線(xiàn)路板上既有邏輯電路又有線(xiàn)性電路，應使它們盡量分開(kāi)。低頻電路的地應盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線(xiàn)有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線(xiàn)應短而租，高頻元件周?chē)M量用柵格狀大面積地箔。
(2)接地線(xiàn)應盡量加粗。若接地線(xiàn)用很細的線(xiàn)條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線(xiàn)加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線(xiàn)應在2~3mm以上。
(3)接地線(xiàn)構成閉環(huán)路。只由數字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。
3、退耦電容配置
PCB設計的常規做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當的退耦電容。
退耦電容的一般配置原則是：
(1)電源輸入端跨接10 ~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。
(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1 ~ 10pF的電容。
(3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如 RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線(xiàn)和地線(xiàn)之間直接接入退耦電容。
(4)電容引線(xiàn)不能太長(cháng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線(xiàn)。
4、PCB設計中消除電磁干擾的方法
（1）減小環(huán)路：每個(gè)環(huán)路都相當于一個(gè)天線(xiàn)，因此我們需要盡量減小環(huán)路的數量，環(huán)路的面積以及環(huán)路的天線(xiàn)效應。確保信號在任意的兩點(diǎn)上只有唯一的一條回路路徑，避免人為環(huán)路，盡量使用電源層。
（2）濾波：在電源線(xiàn)上和在信號線(xiàn)上都可以采取濾波來(lái)減小EMI，方法有三種：去耦電容、EMI濾波器、磁性元件。
濾波器的類(lèi)型
（3）屏蔽。
（4）盡量降低高頻器件的速度。
（5）增加PCB板的介電常數，可防止靠近板的傳輸線(xiàn)等高頻部分向外輻射；增加PCB板的厚度，盡量減小微帶線(xiàn)的厚度，可以防止電磁線(xiàn)的外溢，同樣可以防止輻射。
